EN CN
EMI擋墻 共形屏蔽 劃區屏蔽
關鍵詞：
產品
新聞
下載
EMI屏蔽擋墻，應用于劃區屏蔽，同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區屏蔽。 共形屏蔽是通過采購濺射工藝，將金屬鍍層均勻附在SiP產品表面，實現共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。 劃區屏蔽：除了可用地封裝外部屏蔽，還可以對封裝內部各子系統模塊間實現隔離。其由劃切屏蔽技術改進而來，用激光打穿塑封體，露出封裝基板上地銅箔，灌入導電填料形成屏蔽墻，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統完全隔離開。另外，劃區屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸，其諧振頻率遠高于系統噪聲頻率，避免了電磁共振，從而使系統更穩定。
關鍵詞：
聯系我們