擋墻

EMI屏蔽擋墻，應(yīng)用于劃區(qū)屏蔽，同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區(qū)屏蔽。共形屏蔽是通過采購濺射工藝，將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面，實(shí)現(xiàn)共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。劃區(qū)屏蔽：除了可用地封裝外部屏蔽，還可以對封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實(shí)現(xiàn)隔離。其由劃切屏蔽技術(shù)改進(jìn)而來，用激光打穿塑封體，露出封裝基板上地銅箔，灌入導(dǎo)電填料形成屏蔽墻，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外，劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸，其諧振頻率遠(yuǎn)高于系統(tǒng)噪聲頻率，避免了電磁共振，從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

關(guān)鍵詞：

EMI擋墻共形屏蔽劃區(qū)屏蔽

分類：

精密五金件

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產(chǎn)品詳情

EMI屏蔽擋墻，應(yīng)用于劃區(qū)屏蔽，同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區(qū)屏蔽。

共形屏蔽是通過采購濺射工藝，將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面，實(shí)現(xiàn)共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。

劃區(qū)屏蔽：除了可用地封裝外部屏蔽，還可以對封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實(shí)現(xiàn)隔離。其由劃切屏蔽技術(shù)改進(jìn)而來，用激光打穿塑封體，露出封裝基板上地銅箔，灌入導(dǎo)電填料形成屏蔽墻，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外，劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸，其諧振頻率遠(yuǎn)高于系統(tǒng)噪聲頻率，避免了電磁共振，從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

產(chǎn)品尺寸：