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半導體行業防靜電材料
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QFN系列為是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘貼在半導體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區域，該產品具有良好的耐溫性及防靜電性能。
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DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結膜，用于芯片與載板粘接使用。該產品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀；?具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場景。
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