EN CN
DAF膜
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜，用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀；?具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場景。
關(guān)鍵詞：
DAF膜
DAF
半導體行業(yè)防靜電材料
daf
分類：
半導體行業(yè)防靜電材料
DAF膜
產(chǎn)品詳情
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結(jié)膜，用于芯片與載板粘接使用。該產(chǎn)品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀； 具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場景。
產(chǎn)品性能參數(shù)：
| 管控項目 | 技術(shù)參數(shù) | 參考標準 | |
| DAF-45PI10/10L2 | |||
| 總厚度 (um) | 45±3 | / | |
| 基材厚度 (um) | 25 | / | |
| DAF厚 (um) | A面 | 10 | / |
| B面 | 10 | / | |
| 熱粘連溫度（℃） | 80~150 | / | |
| 剝離強度（g/ inch） | >1000 | ASTM D1000-04 | |
| 最高耐溫度 ( °C ) | <300 | / | |
儲存要求:
儲存條件：10-28 ℃，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環(huán)境。 儲存期限：12個月。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品詢價
如果您對我們的產(chǎn)品有興趣，請在此頁面填寫相關(guān)信息并提交，會有工作人員及時與您聯(lián)系
聯(lián)系我們
本網(wǎng)站已支持IPV4 / IPV6 雙向訪問
營業(yè)執(zhí)照