銦基焊料

銦基焊片工藝溫度低，韌性強，超低溫狀態下，填縫性能保持良好，銦易氧化，氧化層厚度（80-100埃*，體積比2-5%鹽酸能溶解），銦片需要在氮氣環境中焊接或者使用，防止再次氧化。常用于熱傳導材料,玻璃-玻璃/金屬封裝、陶瓷封裝、低溫超導封裝微電子組裝的主要特種物料。

關鍵詞：

分類：

合金焊片

銦基焊片

產品詳情

產品性能參數：

典型焊料成份	熔化溫度區間	特點/應用
In52Sn48	120/122	共晶焊料，熔點低，抗拉強度低，抗疲勞性和延展性好，導電性好，可靠性高。一般在低溫、低強度條件下使用，常用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃—玻璃、玻璃—金屬等非金屬具有良好的潤濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。
In97Ag3	143	熔點低，抗拉強度低，抗疲勞性和延展性好，導電性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蝕。一般在低溫、低強度條件下使用，常用應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件封裝。很好的導熱界面材料，在LED或熱感應器中具有重要的應用價值。
Sn77.2In20Ag2.8	175/187	抗疲勞性和延展性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蝕。