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產(chǎn)品詳情
EM90系列防靜電熱封上蓋帶：熱封性能好，粘接牢固，剝離力偏差小，防靜電性能優(yōu)良，適合 IC 等高要求封裝條件的封裝等。
產(chǎn)品性能參數(shù)：
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管控項目 |
技術(shù)參數(shù) |
參考標(biāo)準(zhǔn) |
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EM900D |
EM900F |
EM900G |
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熱合溫度 (℃) |
150-180 |
130~160 |
110~150 |
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封合壓力 (MP) |
0.3-0.5 |
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封合時間 (s) |
0.2-0.3 |
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厚度 (um) |
48±7 |
/ |
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常用寬度 (mm) |
5.4，8，9.3，13.3，21.3，25.5，37.5， 49.5，65.5 |
/ |
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常用長度 (m) |
500 |
/ |
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表面電阻 (Ohms) |
104~108 |
ESD STM11.11 |
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摩擦電壓 (V) |
<100 |
ESD ADV 11.2 |
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使用溫度 (°C) |
<50 |
/ |
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用途：
配合載帶使用。
儲存要求：
儲存條件：10-30 ℃，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環(huán)境.
儲存期限：6個月。
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